參展理由
更多>>理由1(展會展望):
2024第四屆(武漢)國際功率器件封測材料與設(shè)備展定于2024年04月24日-26日在武漢國際博覽中心舉辦;與2024第三屆中國(武漢)長江經(jīng)濟帶清潔能源大會及第四屆中國(武漢)新型電力產(chǎn)業(yè)博覽會為主題展,同期召開的專區(qū),多場技術(shù)研討會及活動。
理由2(展會展望):
屆時,熱忱歡迎國內(nèi)外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流!。
理由3(上屆情況):
隨著功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,功率器件封測設(shè)備和材料在整個產(chǎn)業(yè)鏈的作用越來越重要,國內(nèi)也涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀企業(yè)。
理由4(上屆情況):
為了更好地服務(wù)宣傳優(yōu)秀功率器件封測設(shè)備與材料企業(yè),上海氟倫展覽有限公司主辦、中國新材料技術(shù)協(xié)會、武漢九峰山科技園、全國磨料磨具委員會、菱鎂礦委員會、中國建材工業(yè)協(xié)會粉體技術(shù)分會、粉末冶金產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、聯(lián)合舉辦。
展品范圍
更多>>led、半導(dǎo)體、半導(dǎo)體器件、波峰、材料技術(shù)、測試設(shè)備、測試系統(tǒng)、測試儀、導(dǎo)體、電容、電子器件、電阻、分析測試、封裝、封裝材料、高頻、高壓、光電、光電子、硅膠、化學(xué)、化學(xué)材料、基板、激光、激光器、密封、模塊、模組、能源、汽車、汽車電子、驅(qū)動、散熱、設(shè)備技術(shù)、探測、碳化、碳化硅、陶瓷、線路、線路板、芯片、芯片技術(shù)、新能源、
聯(lián)系信息
直線:021-59250197
工作QQ: 2959631172
電郵:2959631172@qq.com
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