展會(huì)信息
基本信息
NEPCON ASIA 是電子制造解決方案供應(yīng)商開(kāi)發(fā)新業(yè)務(wù)、發(fā)展新客戶、獲取新訂單的重要銷售渠道和合作伙伴。展會(huì)將匯聚超6萬(wàn)名來(lái)自亞洲半導(dǎo)體封測(cè)及多種應(yīng)用行業(yè)的海內(nèi)外買家,綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體制造、智慧工廠、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)電子制造解決方案,是促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作與新老客戶交流,全面提升亞洲電子制造企業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)盛會(huì)。展品范圍
貼裝技術(shù)和設(shè)備焊接設(shè)備
測(cè)試與測(cè)量設(shè)備
實(shí)驗(yàn)室測(cè)試測(cè)量設(shè)備
PCBA段測(cè)試測(cè)量設(shè)備
成品組裝段測(cè)試測(cè)量設(shè)備
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術(shù)
工業(yè)機(jī)器人
成品組裝自動(dòng)化集成
自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)物流
傳動(dòng)/氣動(dòng)設(shè)備&配件
運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備
機(jī)器視覺(jué)及傳感技術(shù)
工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件
自動(dòng)化配套設(shè)備/配件
硬板
軟板
軟硬結(jié)合板
線路板化學(xué)品
線路板原材料
線路板專用設(shè)備
包裝設(shè)備
PCB自動(dòng)化設(shè)備
環(huán)保處理設(shè)備
電子制造服務(wù)
電子元器件
半導(dǎo)體封裝及測(cè)試設(shè)備
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體封測(cè)廠
主辦信息
主辦單位:中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
勵(lì)展博覽集團(tuán)
聯(lián)系信息
徐乙冰 先生勵(lì)展博覽集團(tuán)
電話:+86 21 2231 7051
傳真: +86 21 2231 7181
郵箱:bruce.xu@rxglobal.com
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